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为什么只有iPhone X有窄下巴?这才是原因

时间:2018-04-21 15:51    来源:未知    阅读:

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如果说三星Galaxy S8引领了全面屏时代的来临,那么苹果iPhone X的发布就引爆了全面屏浪潮,全面屏的概念迅速被大众所熟知。由于“全面屏”并没有严格的定义,所以各大厂商都在吹嘘自家是全面屏手机,而实际上他们的屏占比大概都在85%左右。

很大程度上是因为目前技术限制造成的,因此市售的全面屏手机基本上都是拥有超高屏占比加上超窄边框。不知道大家发现没有,大部分全面屏手机都是三面边框比较窄,始终有一面是特别宽,但却只有iPhone X“窄下巴”例外,这是为什么呢?

看一下最近发布的全面屏手机,无非就是两大类,一种就是以三星Galaxy S8/S9、小米MIX/MIX 2为首,他们推崇的是保留屏幕矩形的完整性,绝对不对屏幕动刀,以三边超窄边框设计为主,这样的话比较符合大众审美,尤其是中国人对于对称设计的苛刻追求。

另一类就是苹果iPhone X、华为P20,采用了异型全面屏,为了让屏占比更高,对屏幕顶部进行切割,预留出可以安装听筒、摄像头等传感器的位置,这样做可以让视觉效果更佳好,点亮以后感觉屏占比非常高,因此在营销上处于优势地位。

但是有个很重要的问题,既然目前屏占比很难超越90%,为什么只有iPhone X的四周边框看来都是窄的,但是其余全面屏手机必定有一边框特别宽,这是为什么呢?难道苹果有什么黑科技吗?

除了向顶部的听筒以及摄像头妥协的空间以外,还与屏幕类型、驱动芯片/排线封装方式息息相关,厂商选择不同的屏幕封装方式,基本上就决定了手机屏幕边框宽度。

Chip On Glass(COG):

在小米MIX发布之时,大家都被这样的全面屏概念所惊艳,原来手机屏幕可以占比这么大,当时大家都觉得未来肯定可以出现正面都是屏幕的手机,目前小米MIX唯一障碍就是底下的下巴特别宽,不仅是为了容纳摄像头,而是因为屏幕的封装技术限制了它进一步缩小下巴厚度。

小米MIX屏幕采用的是最传统的COG封装技术,COG全称是Chip On Glass,其实就是通过ACF各项异性导电胶将IC封装在液晶玻璃上,实现IC导电凸点与玻璃上的ITO透明导电焊盘互联封装在一起。

不过由于驱动IC体积较大,需要占用液晶玻璃基板的面积就更大了,所以小米MIX没了额头,下巴却更大了。这可能与小米MIX为概念机,没有考虑到后续生产需求以及用户期望,选择了COG这种比较省钱的封装方式。

Chip on Film(COF):

到了小米MIX 2发布,大家发现,咦怎么下巴好小变小了呀。确实是这样,对比初代下巴缩窄了12%,这全靠新的COF工艺(Chip on Film)。其实它的改进很取巧,原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折,这样就可以节省下1.5mm宽度,下巴自然可以做得更窄,下端边框可以缩小至3.6mm。

加上小米MIX 2对屏幕四角进行了“研磨”,圆角(R角)可以更加贴近手机圆润的边角,可以让视角上更加顺眼,让人心理上觉得边框更窄了。

别小看COF这么一点点改进,手机厂商付出的代价也是相当之高,因为COF封装很考验bonding 工艺以及对超细FPC要求,全球范围内能做这种封装的一只手都能数过来,因此成本比起COG要高出大约9美金。

Chip On Plastic(COP):

那么苹果iPhone X是如何办到“窄下巴”呢?

其实苹果在发布iPhone X之时,演示视频中就透露出其四边窄边框秘密。那就是OLED屏幕独家秘笈COP,全称Chip On Plastic,Plastic是什么鬼,就是塑料的意思啦。因为OLED屏幕基板不是玻璃的,而是一种特殊的塑料,因此OLED屏幕是柔性可弯折的。

这样就有个天然的优势,驱动IC也可以直接贴合到塑料基板上,直接整体向后弯折,藏于屏幕背面,你看苹果的宣传视频中弯折那一段就是驱动IC藏身之处。

如此一来下巴厚度几乎可以逼近屏幕的真实物理尺寸,边框可以做得极窄,因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。而LCD没有COP封装加持,只能选择三边很窄,但始终有一边要放置驱动IC,导致一边“下巴特别宽”。

至于COG封装的OLED屏幕有多贵,根据之前的Tech Insights调查的手机BOM成本,像苹果、三星所采用的的最顶级OLED模组成本在65美元以上,相当于其他品牌旗舰机的两倍,甚至比手机上最重要的SoC更贵。所以COP封装的屏幕不是厂商想用就能用得起。

COG、COF、COP对比:

在屏幕四边宽度上:COG>COF>COP

在屏幕成本上:COP>COF>COG

虽然有部分资料说三星Galaxy S8下巴比较宽,因此其AMOLED屏幕是采用COF封装工艺,对此小编是不太同意的。首先iPhone X的屏幕来自三星公司,没理由自家有更好的COP工艺不用,而且看看iFixit对Galaxy S8/S9拆解来看,你会发现驱动IC也是在柔性FPC上,并且也是翻折到屏幕背面上。至于三星为什么下巴那么宽,可能是与它的设计语言有关,它追求的是一种上下等宽对称美。

事实上三星这种设计在所有全面屏手机中视觉感官是最完美的。而且别忘了S8/S9屏幕四角不仅做了R角,而且两侧还进行弯折,生产难度也是堪比iPhone X。


三星S9屏幕拆解,又像COF也像COP


三星S8屏幕拆解

至于为什么其他手机没有像苹果、三星那样采用最好的COP封装,首先是屏幕限制,很多厂商为了节省成本,采用传统LCD屏,这是无法采用COP封装的;即便是OLED屏,但这项技术掌握在三星手中,能从三星手中拿到最顶级OLED屏幕产能的公司凤毛麟角,苹果可是砸下数以亿计的钱让三星专门做iPhone X屏幕的,对于绝大部分手机厂商来说,付出的金钱代价太高了,玩不起,只能等待这项技术成熟普及才会全面采用。

我们理想中的全面屏手机终极形态就是:屏幕将手机正面完全覆盖,并且将听筒、传感器、摄像头等元器件取消/隐藏掉,但就目前科技树发展情况来看,似乎还存在很多技术上的问题。因此才会出现以苹果iPhone X异性刘海屏、三星 Galaxy S9完整全面屏两种形态,它们都在各自设计语言下,依靠更加先进的工艺让屏幕占比更大,更加贴近我们理想中的全面屏手机,你又更喜欢那种方案呢?

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标签: 苹果 iPhone X 全面屏 下巴

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