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ARM旗舰芯架构Cortex-A73公布 必须10nm!

时间:2016-06-03 01:48    来源:青青草原WiFi    阅读:

  日前,在台北召开的 Computex 2016 国际电脑展会上,ARM 在展台的演讲中公布了多款全新的产品,包括全新的处理器核心架构 Artemis,以及基于该核心设计的 Cortex-A73 内核,还有基于 Biforst 架构设计的全新 GPU Mali-G71。值得注意的是,所有新的架构核心均由 ARM 联手台积电采用最新的业界领先的 10 纳米 FinFET 工艺制程打造。

  据 ARM 介绍,Artemis 核心是 ARM 新一代 64 位 ARM v8-A 顶级处理器内核,去年 12 月份就已经完成开发,直到今天才公布于众。该架构相比上一代将在性能和效率上有十分可观的提升,主要还是得益于从 16 纳米工艺升级到 10 纳米 FinFET 工艺制程,晶体管密度是上一代的 2.1 倍,在同频的情况下功耗降低 30%。?

  关于 Artemis 核心就不多介绍了,ARM 本次展会提到的更多还是基于 Artemis 核心设计的 Cortex-A73。AMD 声称这是目前世界上最高效的移动芯片架构了,芯片占用面积更小(迄今最小,面积不到 0.65 平方毫米,比 A72 小 25%),由于频率提升到 2.8GHz,同面积核心的性能至少比 Cortex-A72 提升 30%,特别是在持续峰值性能上,对比 Cortex-A57 和 Cortex-A72 持续性能分别是 2.1 倍和 1.3 倍的提升,并且功耗低不少,实际使用中可以减少约 20% 左右的功耗。

  ARM 表示,在为移动设备优化上,Cortex-A73 做得更多,典型移动应用性能 Bbench 提升 10%,SIMD 媒体和计算性能也有 5% 的改善,而在内存吞吐量测试则提高了 15% 的水平。此外,Cortex-A73 整数应用功耗节省最多 30%,浮点和二级缓存应用节省最多 25%。同等工艺频率下至少节省 20%。

  其余参数上,Cortex-A73 拥有 64KB/64KB 一级缓存、2MB 二级缓存。同时,Cortex-A73 也支持 big.LITTLE 配置,可以与任意一个低配的架构搭配组合成多核处理器,比如 2 个 Cortex-A73 与 2 个 Cortex-A53 组合成四核处理器,而且 ARM 还加入了 ESA 功能。

  全新 GPU 图形处理器单元 Mali-G71 也基于台积电的 10 纳米 FinFET 工艺生产,基于 ARM 的第三代图形架构 Biforst。对比上一代最顶级的 Mali-T880,新 Mali-G71 的图形处理器性能提升高达 50%,功耗下降比例达 20%。ARM 表示,Mali-G71 GPU 支持 Vulkan API,未来将满足 VR 虚拟现实、游戏视觉和 4K 影音等手机图形应用,同时可确保低功耗的续航表现。

  目前全球智能手机市场的活跃度远超 PC,用户更乐意于更新换代,ARM 的数据显示迄今至少有超过 30 亿的智能手机使用 ARM 架构的处理器。全新的 Artemis 架构预计今年年底投产使用,不出意外的话,2017 年初将有诸多智能手机的旗舰级芯片采用 Cortex-A73 架构和 Mali-G71 GPU,无论是高通、海思半导体、三星和联发科等超过 9 家企业都与 ARM 有相关授权协议,预计联发科预计下半年就会抢先推出采用 Cortex-A73 架构的 Helio X30 处理器。


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标签: ARM GPU 科技 Cortex-A73

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