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性能猛增30%!ARM A73核心下嫁16nm:便宜

时间:2016-06-16 19:39    来源:青青草原WiFi    阅读:

日前,ARM发布了新一代旗舰级高端CPU Cortex-A73,10nm FinFET工艺下面积还不到0.65平方毫米,频率可高达2.8GHz,峰值性能、持续性能都可比A72提升最多30%,华为海思、三星电子、联发科、Marvell等都已经签署授权。

ARM之前反复表示,10nm工艺是A73核心的最佳拍档,不过无论台积电还是三星,新工艺都要明年才会基本成熟,而完成10nm A73处理器怎么也得明年年底了。

为此,ARM又与台积电合作,将新核心为16nm工艺也做了深度优化。

目前,包括POP IP在内的ARM Artisan物理IP已经面市,针对基于A73处理器、台积电16FFC(16nm FinFET Compact)工艺的主流移动系统芯片(SoC)。

ARM表示,第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺实现优化,有助于ARM SoC合作伙伴采用最节能、高性能的A73,设计移动和其他消费应用,并符合大众市场的价格需求。

搭载A73 POP IP的首个台积电16FFC测试芯片已于2016年5月初完成流片,合作伙伴可据此尽快验证新产品的关键性能和功耗指标。

这意味着,除了未来的高端型10nm A73处理器,芯片厂商们也可以快速打造主流型16nm A73处理器,提高性价比,满足中端市场。

华为刚推出的麒麟650处理器就采用了台积电16FFC工艺,八核心A53架构,主频最高2.0GHz,整合Mali-T830 MP2,已经用于荣耀5A。

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标签: 台积电 ARM 处理器 16nm 16FFC A73

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