2019年9月，半导体企业Cerebras Systems发布了世界最大芯片WSE(晶圆级引擎)，台积电16nm工艺制造，面积达46225平方毫米，内部集成了1.2万亿个晶体管...
一些晶圆代工厂仍在基于下一代全能栅极晶体管开发新工艺，包括更先进的高迁移率版本，但是将这些技术投入生产将是困难且昂贵的。 Intel、三星、台积...
根据摩尔定律集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。这也意味着，半导体材料的改善对芯片性能的提升至关重要。 据外媒报道...
来自复旦大学微电子学院的消息， 该校周鹏团队针对具有重大需求的3-5纳米节点晶体管技术，验证了双层沟道厚度分别为0.6 /1.2纳米的围栅多桥沟道晶体...
Mate40系列来了，麒麟9000也终于来了！ 这是全球第一颗、也是唯一一颗5nm工艺制造的5G SoC，集成多达153亿个晶体管，首次突破150亿大关，是目前晶体...
近日，Intel在其2020年架构日中更新了他们在六大技术支柱方面所取得的进展，揭秘了Willow Cove，Tiger Lake和Xe架构以及全新的晶体管技术。这为我们...
上周的2020架构日活动上，Intel一口气公布了多项先进产品和技术进展，包括下一代移动处理器Tiger Lake、全新微架构Willow Cove、堪比全节点工艺转换...
NVIDIA的A100加速卡的GA100核心是目前最强大的7nm芯片之一，826mm2面积、540亿晶体管，然而在CerebrasSystems的WSE芯片面前，GA100核心也只是个小弟...
英特尔首席架构师Raja Koduri和多位英特尔院士、架构师在英特尔2020年架构日上详细介绍了英特尔在六大技术支柱方面的最新进展。 首次展示了英特尔全...
这些年，随着半导体技术的日益复杂化，先进制造工艺的推进越来越充满挑战性，同时由于没有统一的行业标准，不同厂商的数字游戏让这个问题更加复杂化...
Intel这几年虽然在制造工艺上步伐慢了很多，但是说起半导体前沿技术研究和储备，Intel的实力仍是行业数一数二的。 在近日的国际超大规模集成电路会议...
去年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片WSE(Wafer Scale Engine)，一颗如同晶圆大小的AI处理器，台积电16nm工艺制造，拥有46225平...
一般来说，官方宣传数据都是最理想的状态，有时候还会掺杂一些水分，但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗？ 台积电已在本月开始5nm工艺的试产，第二...
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺，首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了，因为Intel在这个节点会放弃Fin...
尽管三星追的很紧，但台积电今年上半年就要开始量产5nm工艺了，本年度内苹果、华为的A14及麒麟1020芯片订单已经在手了。 再下一个节点就是3nm工艺了...
在上周的说法会上，台积电宣布2020年的资本开支是150到160亿美元，其中80%将投向先进产能扩增，包括7nm、5nm及3nm。这次说法会上台积电没有公布3nm工...
1月17日消息，据国外媒体报道，在因为芯片等方面的原因而错失5G的首班车之后，外界普遍预计苹果今年将推出多款支持5G的智能手机iPhone 12，在iPhone...
1977年在日本厚木的富士通实验室担任电子工程师时，IEEE终身Fellow三村隆史（Takashi Mimura）开始研究如何更快地制作金属氧化物半导体场效应晶体管...
由于众所周知的原因，美国正在收紧高科技的出口，日前美国政府制定了一份新的高科技出口禁令，包括量子计算机、3D打印及GAA晶体管技术等在内，这其中...
今年9月份，半导体企业Cerebras Systems发布的世界最大芯片WSE震撼行业，台积电16nm工艺制造的它拥有46225平方毫米面积、1.2万亿个晶体管、40万个AI...
迄今为止，麒麟990 5G是全球唯一已商用的5G全集成SoC处理器，现已用于Mate 30 5G、Mate 30 Pro 5G、Mate 30 RS保时捷设计，明年3月还会用于新版折叠...
Intel今天宣布推出 全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M ，在7074毫米的封装面积内拥有多达 1020万个逻辑单元 ，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的...
昨夜我们欣赏了AMD二代霄龙处理器的红外线透视照，来自德国硬件媒体HardwareLuxx的大神级人物OC_Burner，但是翻阅资料发现，这并不是他第一次如此对...
最多64核心128线程的AMD EPYC霄龙处理器大家都不陌生，这样的裸照(去掉散热顶盖和钎焊散热材质)也都见过很多次了： 但是这样的你见过吗？ 这是德国硬...
为今日正式发布了最新一代旗舰移动芯片麒麟990系列，包括麒麟990、麒麟990 5G两个版本，其中麒麟990 5G是全球首款旗舰级5G SoC芯片、业界最小的5G手...
9月6日下午，华为消费者BG CEO余承东在德国柏林正式揭晓了新一代旗舰移动平台麒麟990系列，包括 麒麟990标准版、麒麟990 5G版 两款型号。 最近几年，...
晶体管是电子计算行业的基础，目前我们使用的多是硅基晶体管，但是随着摩尔定律逐渐失效，硅基半导体在10nm以下正面临各种困难。在新一代晶体管技术...
美国塔夫茨大学官网近日发布公告称，该校研究人员开发出一种由亚麻纤维制成的晶体管，利用这些晶体管制成的全柔性电子器件可编织成织物佩戴在皮肤上...
毋庸置疑，摩尔定律依然有效且状况良好，它没有死掉、没有减缓、也没有带...
目前的晶圆都是由硅元素生产制成，已知硅原子的直径大约是0.22nm，再考虑到原子之间的距离，理论极限至少是0.5nm，但肯定没有任何公司可以做到。普遍...
在智能手机、存储芯片业务陷入竞争不利或者跌价的困境之时，三星也将业务重点转向逻辑工艺代工。在今天的三星晶圆代工SFF美国分会上，三星宣布四种Fi...
除了手机、可穿戴等领域，高通骁龙芯片在便携式笔记本上也有自己的企图心，2.96GHz骁龙850芯片的发布就是例证。 虽然目前的性能被诟病，可高通并未停...
4月19日，Intel再次隆重介绍了自家的Stratix 10 TX FPGA芯片。 这是地球上最快的FPGA芯片 ，浮点性能达到10TFLOPS（每秒10万亿次）， 简单来说，可以...
NVIDIA近日突然发布了第一款基于下代12nm Volta架构核心的显卡Titan V(此前的Tesla V100是计算卡)，轻轻松松成为地球上最强大的显卡。 Titan V基于最...
Intel这几年制造工艺的推进缓慢颇受争议，而为了证明自己的技术先进性，Intel日前在北京公开展示了10nm工艺的CPU处理器、FPGA芯片，并宣称同样是10nm...
IBM今天宣布，与三星、GlobalFoundries组成的联盟已经成功开发出业界第一个全新的硅纳米片(nanosheet)晶体管，为实现5nm工艺铺平了道路。 IBM联盟不...
IBM在2015年7月完成了全球首款7nm原型芯片的制作，其采用的是7nm FinFET工艺、EUV极紫外光刻技术。 今天，IBM宣布，摩尔定律并未终止， 5nm芯片可以...
对科技媒体来说，里程碑一词出现的频率相当高，一个漂亮的整数或某某周年纪念日都是点击量的保证。 本周二，英特尔也抢了一回头条，因为芯片巨头逻辑...
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团...
芯片制造商现在面临一定的困难，它们要用更小的制程制造更快的CPU，正因如此，芯片企业已经开始寻找硅的替代品，比如碳纳米管，最近，碳纳米管技术取...
多年来，石墨烯一直被视为最有前途的材料，尤其是能让电子设备变得更...
青青草原WiFi官网 2 月 23 日消息，在近期，由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室HRL正式宣布将首次展示其研发的互补金属氧化物半导体FET技...